鄭信宏

標題:

何謂八吋晶圓體？

發問:

這是什麼東西 可以簡略說一下嗎 跟六吋 12吋 差在哪??

最佳解答:

「晶圓」乃是指矽半導體積體電路製作所用之矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。「晶圓」的原始材料是「矽」，地殼表面有著取之不盡用之不竭的二氧化矽，二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達 0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」，矽晶棒再經過研磨、拋光、切片後，即成為積體電路工廠的基本原料----矽晶圓片，這就是「晶圓」。國內自1997年起已有廠家生產八英寸(200mm)晶圓片，未來將會生產十二寸晶圓。 「晶圓」的製造是整個電子資訊產業中最上游的部份，「晶圓」產業的發展優劣，直接影響半導體工業，也可從中觀察出整個資訊產業的發展趨勢。 6.8.12是晶圓大小，別小看他的差別喔！6吋與12吋可容納的晶片數是數十倍的量喔！然而晶圓經過數百到手續以後，變成IC，就是黑色在電路版上面，很多隻腳的東西！！附圖片給妳喔！而所謂的八吋與十二吋晶圓，則是以晶圓大小來區分，大尺寸的晶圓，切割成的IC半導體顆粒數自然較多這些東西是做什麼用的呢?首先請先回憶一下,是否看過電腦主機裡面一個一個黑黑的,有點像塑膠材質的方形小東西...這個小東西裡面裝的,就叫做晶片(chip).而晶片就是由一片片的晶圓,再經過切割之後所成的東西, 也叫做die.一個晶片的完成, 需要許多複雜及精密的過程.首先是決定...要做什麼樣功能的晶片呢??決定了之後, 由IC設計工程師實際做出符合其功能的電路,交與IC佈局工程師或APR工程師做實體佈局,再將其佈局後的成品轉成GDSII檔,然後交給光罩公司做光罩.待光罩完成後, 由晶圓代工公司接手, 如台積, 聯電等等公司,以許多複雜的步驟將光罩上的佈局圖形一層層地"做"到晶圓上,使晶圓上有這些電路存在, 之後再把晶圓加以切割成一塊塊的chip,然後再做測試, 封裝, 之後再測試...等等...最後成品才交到客戶的手上.晶圓本身沒有什麼作用, 其作用要在最後交到客戶手上的成品才能顯現出來.現在12吋晶圓已經有在生產了,而之所以晶圓尺寸會越來越大是因為,同樣的一塊小chip, 若以八吋大的晶圓來切的話, 假設能切成100片,但以十二吋晶圓來切的話, 假設能切成160片, 很明顯的12吋晶圓可以切出較多chip,那假使我的客戶今天訂的是1600片chip, 則我只需要160*10,即十片12吋晶圓的數量就夠了...但若是以八吋晶圓來做的話, 就需要16片.雖說只差六片wafer, 但六片wafer其間相差的成本亦是要納入考量的!但因為長晶,拉晶等製程技術的關係,晶圓尺寸越大就越難做,這也是不難想像的.希望有幫到您的忙哦! 圖片連結「晶圓」：http://tw.search.yahoo.com/search/images/view?back=http%3A%2F%2Ftw.search.yahoo.com%2Fsearch%2Fimages%3Fp%3D%25E6%2599%25B6%25E5%259C%2593%26ei%3DUTF-8%26fr%3Dfp-tab-web-t%26fl%3D0%26x%3Dwrt&h=120&w=160&imgcurl=www.topco.com.tw%2Fpage%2Fpimages%2F030.jpg&imgurl=www.topco.com.tw%2Fpage%2Fpimages%2F030.jpg&size=13.3K&name=030.jpg&rcurl=http%3A%2F%2Fwww.topco.com.tw%2Fpage%2Fcustomer_product_030.asp&rurl=http%3A%2F%2Fwww.topco.com.tw%2Fpage%2Fcustomer_product_030.asp&p=%E6%99%B6%E5%9C%93&type=&no=5&tt=452圖片連結「IC」：http://tw.search.yahoo.com/search/images/view?back=http%3A%2F%2Ftw.search.yahoo.com%2Fsearch%2Fimages%3Ffr%3Dfp-tab-img-t%26p%3D8051%26ei%3Dutf-8&h=407&w=426&imgcurl=www.lairy.com%2Fimages%2F8051-5.jpg&imgurl=www.lairy.com%2Fimages%2F8051-5.jpg&size=34.0K&name=8051-5.jpg&rcurl=http%3A%2F%2Fwww.lairy.com%2F8051c.htm&rurl=http%3A%2F%2Fwww.lairy.com%2F8051c.htm&p=8051&type=&no=3&tt=238

其他解答:

你說的6吋 , 8吋, 12吋 只是尺寸大小的不同而已 晶圓是做IC的基本材料 他是一種矽晶片 , 一般都是矽晶圓 最近有研發太陽能的 如果你想知道更多 請打電話 : 02 2592 5252 轉3392 可以得到更詳盡的解說|||||「晶圓」乃是指矽半導體積體電路製作所用之矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。「晶圓」的原始材料是「矽」，地殼表面有著取之不盡用之不竭的二氧化矽，二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達 0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」，矽晶棒再經過研磨、拋光、切片後，即成為積體電路工廠的基本原料----矽晶圓片，這就是「晶圓」。國內自1997年起已有廠家生產八英寸(200mm)晶圓片，未來將會生產十二寸晶圓。 「晶圓」的製造是整個電子資訊產業中最上游的部份，「晶圓」產業的發展優劣，直接影響半導體工業，也可從中觀察出整個資訊產業的發展趨勢。|||||差一吋的話，是差2.54公分6103C7FB1AA9D1AB